SMT（Surface Mounted Technology）称为表面贴装技术，是一项综合性系统工程，主要涉及到PCB设计、钢网设计、锡膏印刷与检测、表面贴装、回流焊接与AOI检测等，因而对供应商的专业性有要求。健科电子充分利用汽车点火模块制造领域的十余年经验，在一些特殊工艺的汽车类产品上，结合了表面贴装技术和通孔安装技术，具有非常成熟的混合装配技术(Intrusive Reflow)能力。

健科电子充分发挥汽车点火模块制造领域十余年的经验优势，精选汽车级原材料，引进国外先进SMT贴片生产线并严格按照ISO标准作业指导，确保工艺流程和团队在制造环节中的优势。

健科电子拥有两个十万级无尘车间，五条全自动SMT贴片生产线，单班日产能达8万片点火模块。生产全过程满足IATF16949国际汽车行业的技术规范，产品满足IPC-A-610电子组件的可接受性3级性能验收要求，面对PCBA焊点空洞率大的行业难题，健科有完善的解决方案。

健科电子SMT工艺原则：

1、DFM，为制造着想的产品设计：在新产品开发的构思阶段，DFM就贯穿其中，以求在产品制造阶段，以最短的交期，最低的成本，达到尽可能高的产量。

2、工艺流程的控制：生产有监管，元件有追溯，文件有记录。

3、锡膏控制：先进先出，批次管理，锡膏的搅拌时间，回温控制。

4、钢网印刷：针对产品特性设计钢网，根据钢网定义擦洗时间

5、SMT贴放元件：程序调整有权限管理，物料上线有双重核对。

6、回流焊接：过程参数控制，回流温度曲线效果，氮气保护，温度测量和曲线优化。

7、测试：基于产品的特性选择测试方法和验证方案，包括SPI，AOI，ICT，FCT的检测，电气与外观检测等。

健科电子为客户提供完善的SMT贴片解决方案，针对每一块PCBA，我们都从印刷钢网，到贴片机的程序调整，炉温曲线的调整，以及SPI，AOI，ICT，FCT的检测，都层层把关，我们相信，对于SMT贴片工艺来说，好的产品是生产出来的，而不是检测出来的。我们严格按照IATF16949管理体系控制产品制程，并不断改善，产品不良率50ppm。在SMT贴片过程中，我们的工程师会总结分析可制造性报告，提出关于生产中的缺陷（容易导致SMT贴片不良）问题，便于推动产品设计工艺的优化，整体提升产品的直通率。