所谓“塑封”，是一种将点火模块用绝缘的环氧材料封装的技术。以健科生产的IM-A00740A-45为例，实际看到的体积和外观并不是真正的控制电路的大小和面貌，而是驱动IC和三极管等元件经过封装后的产品。

封装是点火模块的外壳，它不仅起着密封、保护和增强导热性能的作用，还是沟通模块内部世界与外部电路的桥梁——健科运用DIE BONDING技术将晶圆（WAFER）粘接到特制的金属框架后，再通过WIRE BONDING技术按产品需求选择不同线径的铝线或金线，利用超声能源，完成晶圆和电路或引线框架之间的连接。因此，对于塑封点火模块而言，封装技术都是非常关键的一环。

健科塑封点火模块按封装的外形、尺寸、结构分类有8种封装形式，按产品性能可分为有源模块和无源模块两类。

健科所生产的每一款塑封模块，都是由不同的集成电路和驱动IC组合而成，对于点火模块这样以驱动电路为主的产品来说，封装技术不仅保证内部电路与外界隔离，防止空气中的杂质对驱动电路的污染而造成电性能下降，同时还具有突出的绝缘性、防静电性能。和其他类型的点火模块一样，塑封技术也是在不断地更新。健科的塑封点火模块正在变得比以前更小、更精致，像G系列塑封模块，就是在原C系列塑封模块的基础上演变而来。变化不仅在外形尺寸上，这些新款的塑封在应用方案和电气特性上比老款塑封又有了长足的进步。这些归功新型的封装技术和自主研发的ASIC所带来的成果。

经过上芯和键合后塑封模块即完成了半成品工序，后续还要经过塑封（Molding）, 后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）以及打标，测试和包装等工序，最后入库出货。